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              方案介紹

              大族數控是全球PCB專用生產設備領域工序解決方案布局最為廣泛的企業之一;覆蓋常規剛性多層板、高密度互聯板(HDI)、類載板(SLP)、載板(IC Substrate) 。撓性及剛撓結合板(FPC&Flex-Rigid)等所有細分PCB產品的鉆孔、曝光(內層、外層、阻焊)、成型、電性能檢測、貼補強及自動化等關鍵工序,提供包括機械鉆孔機、CO2/UV/超快激光鉆孔機的鉆孔方案,LDI激光直接成像方案,機械成型、激光成型方案,專用/通用/高精測試方案,鋼片補強機及輔材貼附等多系列多種類工序解決方案。
              構建覆蓋不同細分PCB市場及工序的立體化產品矩陣

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              隨著數字化時代的來臨,大族數控將全力以赴,共同努力,持續提升設備的技術水平,提高國產PCB專用設備的全球產業競爭力,樹立民族PCB高端設備的品牌形象,迎接我國PCB行業工業4.0大規模自動化/智慧化生產的到來,為PCB產業的智慧化生產及智慧工廠奉獻力量。
              多層板市場

              多層板市場

              多層印制電路板市場生產工序解決方案
              IC封裝基板

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              高密度互聯板市場

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              高密度互聯印制電路板市場生產工序解決方案
              撓性及剛撓結合板市場

              撓性及剛撓結合板市場

              撓性及剛撓結合板市場生產工序解決方案
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